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所有都用陶瓷為介質的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統一，還有很多人是根據形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等對于半導體設備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用最新微細加工技術制造的微處理器、 DSP、微機、 FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，下面小編就主要來說一下它的特性參數。

1、溫度補償型NPO介質：NP0(COG)電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類型，在眾多特殊領域內都有無法取代的地位NPO常用的封裝尺寸有0805、1210、2225等。

2、高介電常數型X7R介質：X7R是一種強電介質，所以能制造出容量比NPO介質更大的電容器，這種電容器性能非常穩定，且隨溫度及電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩定電容材料類型，通常被使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

3、半導體型X5R介質：X5R具有較高的介電常數，常用于生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感主要特點是封裝體積小,絕緣性能高，耐高壓，質量穩定。

電容的方向：陶瓷電容不分正負極，電解電容和鉭電容都有正負極的區分如果接反了，就會擊穿然后起火或者爆炸不巧的是，電解電容和鉭電容都是對稱的，正反都能焊接在硬件設計的時候，要從原理圖、PCB上明確區分電解電容和鉭電容的正負極，不能畫反了。

20V的電源上的電容要選擇50V的電容，而不是35V的經驗上看，陶瓷電容可以選擇略小一些的，因為陶瓷電容對高壓的耐受能力比較好鉭電容一定要嚴格按照2倍以上來選擇，因為鉭電容比較容易被擊穿電解電容推薦使用2倍以上，以避免供應商品質控制不嚴格帶來的隱患。